一種
復(fù)合材料,由SiC、SiO2、Al或Si中的至少一種物質(zhì)組成,He泄漏速率為1.3×10-10Pa·m3/sec或其以下。通過這種構(gòu)成,可以得到具有高的真空氣密性和優(yōu)良的導(dǎo)熱系數(shù)、可以調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)、強(qiáng)度波動(dòng)小、具有高度可靠性的復(fù)合材料以及使用該復(fù)合材料的晶片保持部件。
聲明:
“復(fù)合材料和晶片保持部件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)