本發(fā)明公開了一種壓敏
復(fù)合材料制備方法,所述的壓敏復(fù)合材料由商用ZnO基壓敏陶瓷與熱固性高分子聚合物復(fù)合而成,其制備方法為:(1)將ZnO基壓敏
陶瓷粉體壓制成圓形或者方形坯體;(2)將坯體在合適溫度下燒結(jié)成ZnO基陶瓷;(3)將ZnO基陶瓷與熱固性聚合物復(fù)合固化,獲得高性能壓敏復(fù)合材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單、成本低廉且節(jié)能減排,制備出的復(fù)合材料具有高壓敏系數(shù)α(>60)、低漏電流(<0.10μA/cm
2)、低殘壓比(<1.3)、低介電常數(shù)(<300)和低介電損耗(<0.015),具有廣泛的應(yīng)用前景和工業(yè)價(jià)值。
聲明:
“壓敏復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)