本發(fā)明公開(kāi)了一種TiC增強(qiáng)銅基電接觸
復(fù)合材料的制備方法,該制備方法包括原料準(zhǔn)備、碳源制備、粉末壓塊與燒結(jié)和TiC自生反應(yīng)合成等步驟。本發(fā)明具有制備工藝簡(jiǎn)單穩(wěn)定、成本低、效率高、適合工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用等特點(diǎn)。該制備方法所用碳源是通過(guò)球磨得到的Cu?石墨包覆TiC混合粉末,合成的TiC粒徑在0.5?2.0m之間,在銅基體上分布均勻。所制備的TiC增強(qiáng)銅基電接觸復(fù)合材料致密度高,可通過(guò)調(diào)整TiC的含量,實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料強(qiáng)度、硬度和導(dǎo)電、導(dǎo)熱性的優(yōu)良結(jié)合,具有高強(qiáng)高導(dǎo)特性。
聲明:
“TiC增強(qiáng)銅基電接觸復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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