本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱高介電低損耗聚合物納米
復(fù)合材料的制備方法,本發(fā)明使用自鈍化的納米金屬Al粉與聚合物經(jīng)液相混合→澆鑄成膜→蒸發(fā)溶劑→熱處理的工藝過程制備納米Al粉填充的聚合物納米復(fù)合材料,其中納米Al粉在復(fù)合材料中的體積百分比含量為50%;本發(fā)明所提供的聚合物納米復(fù)合材料導(dǎo)熱率大于1.5W/m·K,介電常數(shù)大于40,損耗小于0.02。本發(fā)明制備的聚合物基納米復(fù)合材料同時具有高導(dǎo)熱性能、高介電常數(shù)和低損耗,使用納米Al粉填料還能有效降低聚合物復(fù)合材料的成膜厚度,縮小電容器的尺寸;由本發(fā)明提供的聚合物納米復(fù)合材料能用于在有機(jī)PCB中制作高性能埋入式電容器。
聲明:
“高導(dǎo)熱高介電低損耗聚合物納米復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)