本發(fā)明提出一種碳化硅晶須/聚合物
復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板及制備方法,包括金屬柱陣列以及碳化硅晶須/聚合物復(fù)合材料薄膜,其中,通過旋涂或電泳的方法制備的碳化硅晶須/聚合物復(fù)合材料薄膜構(gòu)成轉(zhuǎn)接板的基體,金屬柱陣列規(guī)則分布在碳化硅晶須/聚合物復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板基體中,并豎直貫穿其中。本發(fā)明采用碳化硅晶須/聚合物復(fù)合材料作為轉(zhuǎn)接板,與采用純聚合物材料或玻璃介質(zhì)作為轉(zhuǎn)接板相比,由于碳化硅晶須的引入使聚合物的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能有了顯著地提高,但又沒有增加工藝難度,因而使轉(zhuǎn)接板的整體性能得到提高,有望用于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“碳化硅晶須/聚合物復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)