本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高分子
復(fù)合材料小型化天線,包括陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板;陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的上表面設(shè)有第一電極層,陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的下表面設(shè)有第二電極層,該第一電極層和第二電極層均為金屬化的銀漿印刷圖形結(jié)構(gòu);陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的左右兩側(cè)分別設(shè)有側(cè)電極;第一電極層通過(guò)側(cè)電極與第二電極層連接,形成諧振回路;所述第一電極層和第二電極層上均設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂包封層,環(huán)氧樹(shù)脂包封層上又設(shè)有環(huán)氧樹(shù)脂標(biāo)識(shí)層。該天線采用陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板,并在基板表面印刷電極層,再配合側(cè)電極涂層,形成諧振回路,相比于現(xiàn)有的多層陶瓷結(jié)構(gòu)的天線,性能可靠且可控,制造成本低,且不易損壞。
聲明:
“高分子復(fù)合材料小型化天線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)