本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于切割
復(fù)合材料的切割裝置,包括承載模塊及激光產(chǎn)生模塊。承載模塊用于承載復(fù)合材料。激光產(chǎn)生模塊用于提供激光光束,激光產(chǎn)生模塊包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路徑上的激光路徑調(diào)整器。其中,激光光束的投射路徑通過(guò)激光路徑調(diào)整器的調(diào)整或者復(fù)合材料通過(guò)承載模塊的移動(dòng),以使得激光光束投射在復(fù)合材料上所形成的切割區(qū)域被平行偏移。借此,本實(shí)用新型公開(kāi)的用于切割復(fù)合材料的切割裝置在復(fù)合材料上形成切割區(qū)域,并通過(guò)重復(fù)投射激光光束以及平行偏移激光光束等方式,逐漸加深切割深度,進(jìn)而對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行切割。
聲明:
“用于切割復(fù)合材料的切割裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)