本發(fā)明是一種表面導(dǎo)電樹脂基復(fù)合材料的制備方法，該方法是采用成本較低的化學(xué)鍍方法將有機(jī)薄膜表面覆蓋銅層或鎳層得到導(dǎo)電有機(jī)薄膜，然后通過預(yù)浸料共固化或在復(fù)合材料表面后期貼覆制備得到一種表面導(dǎo)電樹脂基復(fù)合材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法工序簡單、表面電阻小、易成型、且與復(fù)合材料之間的結(jié)合力良好，在不降低樹脂基復(fù)合材料力學(xué)性能的同時(shí)能滿足復(fù)合材料的抗雷擊需求，提高了樹脂基復(fù)合材料在航空、風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。