本發(fā)明公開一種含硅芳炔樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。該含硅芳炔樹脂基復(fù)合材料包括樹脂基體和表面處理后的中空玻璃微球;樹脂基體為未改性含硅芳炔樹脂和/或改性含硅芳炔樹脂;改性含硅芳炔樹脂為芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔樹脂,且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔樹脂中的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為w,0<w≤50%;樹脂基體在含硅芳炔樹脂基復(fù)合材料中的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為50%?75%;表面處理后的中空玻璃微球在含硅芳炔樹脂基復(fù)合材料中的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為25%?50%。本發(fā)明的含硅芳炔樹脂基復(fù)合材料可耐500℃的溫度,具有優(yōu)良的力學(xué)性能,以及具備低密度及低熱導(dǎo)率這兩個(gè)特點(diǎn),可作為隔熱材料在航空航天等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
聲明:
“含硅芳炔樹脂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)