本發(fā)明涉及一種用于基板的
復(fù)合材料,更具體地涉及包括具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)的無機(jī)填料和液晶熱固性(LCT)低聚物的用于基板的復(fù)合材料,該低聚物在主鏈中具有至少一個可溶性結(jié)構(gòu)單元并且在主鏈的至少一個末端具有至少一個熱固性基團(tuán)。通過包括具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)的無機(jī)填料,用于基板的復(fù)合材料可以提供極好的熱、電、以及機(jī)械性能。
聲明:
“包括具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)的無機(jī)填料和液晶熱固性低聚物的用于基板的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)