本發(fā)明涉及一種電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電
復(fù)合材料及熱敏電阻元件,尤其是一種具有良好加工成型性能、低室溫電阻率、良好電阻再現(xiàn)性和PTC強(qiáng)度的電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料及由其制備的熱敏電阻元件。所述電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料包含:高分子基材的體積分?jǐn)?shù)介于30%-80%;導(dǎo)電填料的體積分?jǐn)?shù)介于20%-70%,為具有針狀結(jié)構(gòu)的粉末,分散于所述高分子基材中。利用所述電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料制備的熱敏電阻元件包含至少兩個金屬電極片,電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料與所述金屬電極片之間緊密結(jié)合。由該電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料制備的熱敏電阻元件具有低室溫電阻率、優(yōu)良的電阻再現(xiàn)性和PTC強(qiáng)度。
聲明:
“電阻正溫度效應(yīng)導(dǎo)電復(fù)合材料及熱敏電阻元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)