本發(fā)明公開了一種金剛石/銅
復(fù)合材料,包括自下而上依次設(shè)置的第一金剛石顆粒/銅復(fù)合層、第一
碳纖維/金剛石顆粒/銅復(fù)合層、第二金剛石顆粒/銅復(fù)合層、第二碳纖維/金剛石顆粒/銅復(fù)合層、第三金剛石顆粒/銅復(fù)合層。本發(fā)明利用碳纖維長向低膨脹的特點(diǎn)(?0.4~0.7ppm/K),在不降低復(fù)合材料導(dǎo)熱率的前提下,減小了其膨脹系數(shù)。本發(fā)明制備的材料可以廣泛應(yīng)用于高功率電子元器件的
芯片和激光器熱沉。
聲明:
“金剛石/銅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)