本發(fā)明涉及一種納米多孔金屬/導電聚合物
復合材料及其制備,屬于導電聚合物復合材料技術領域。一種納米多孔金屬/導電聚合物復合材料,其特征在于,包括納米多孔金屬和厚度為1納米-100微米厚的導電聚合物層,所述導電聚合物層沉積后均勻覆蓋在納米多孔金屬三維連續(xù)的孔壁表面。本發(fā)明所述納米多孔金屬/導電聚合物復合材料,不需粘合劑,將導電聚合物直接電聚合于脫合金法制備的納米多孔金屬孔壁上,綜合了納米多孔金屬的高導電性、相對高的活性比表面積和導電聚合物的性能,進而提高導電聚合物的導電性和活性比表面積,達到提高該導電聚合物在化學催化及制備傳感器、存儲器、超級電容器等方面的使用效率。
聲明:
“納米多孔金屬/導電聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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