本發(fā)明屬于導(dǎo)熱絕緣
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種高導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法,本發(fā)明制備的復(fù)合材料包括環(huán)氧樹脂100份,固化劑20~30份,無機(jī)填料5~35份,稀釋劑10~20份,其中無機(jī)填料為改性氮化硼和改性
碳纖維的混合物。此外,本發(fā)明還公開了所述復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明制備的高導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電絕緣性,在低填料含量(18.71 wt%)下達(dá)到1.505 Wm?1K?1的熱導(dǎo)率和3.25E+11Ω·cm的體積電阻率,在化工中熱交換器等要求導(dǎo)熱的領(lǐng)域以及LED照明、電子封裝等要求導(dǎo)熱絕緣的領(lǐng)域表現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景。
聲明:
“高導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)