一種電真空器件內(nèi)電磁屏蔽多層
復合材料的制備方法,屬于層狀復合材料制備領域。此制備工藝首先對經(jīng)表面處理的無氧銅與電工純鐵薄板進行大變形軋制復合,獲得具有較高平行度及力學性能的Cu/Fe/Cu復合箔;后將此Cu/Fe/Cu箔與鉬片等低熱膨脹難熔金屬組合疊放,并置于擴散焊接爐內(nèi)在一定溫度、壓力下進行擴散焊接,制備出磁屏效果好、尺寸精度高、力學性能強、熱匹配良好的多層復合材料。該制備新工藝不僅克服了低熱膨脹金屬難以復合的問題,而且充分發(fā)揮了軋制復合與擴散焊接工藝的優(yōu)點,使疊片層間平行度好、尺寸精度高、材料力學性能佳,同時相對成本低、生產(chǎn)效率高,易于實現(xiàn)規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“電真空器件內(nèi)電磁屏蔽多層復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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