本發(fā)明屬于
復(fù)合材料及其制造技術(shù)方法,特別涉及一種新型的高介電常數(shù)、柔性、低介電損耗、無(wú)機(jī)/有機(jī)微波復(fù)合高介柔性材料及其制備方法。該復(fù)合材料通過(guò)將熱塑性彈性體材料與經(jīng)過(guò)表面處理的微波介質(zhì)陶瓷粉末按比例混合后,通過(guò)共混設(shè)備混合均勻,再在平板硫化機(jī)上熱壓而成本發(fā)明的柔性高介電常數(shù)微波復(fù)合材料具有以下特點(diǎn):加工溫度低,相對(duì)介電常數(shù)調(diào)節(jié)范圍寬,介質(zhì)損耗小,介電常數(shù)溫度系數(shù)覆蓋范圍寬,絕緣電阻大,微波性能好,拉伸率大。主要應(yīng)用在微波電容器、柔性介質(zhì)波導(dǎo)、柔性天線、柔性電磁帶隙結(jié)構(gòu)、柔性電路基板以及其他對(duì)微波介電性能和柔性同時(shí)要求的場(chǎng)合。其制備工藝簡(jiǎn)單、成型方便、綠色環(huán)保,是一種擁有廣闊應(yīng)用前景的新型材料。
聲明:
“柔性高介電常數(shù)的無(wú)機(jī)/有機(jī)微波復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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