本發(fā)明涉及一種適用于5G通訊低介電激光直接成型
復(fù)合材料,該復(fù)合材料由以下重量份的組分組成:基礎(chǔ)樹脂52?86份、玻璃纖維0?30份、填充劑10?30份、
阻燃劑1?9份、增韌劑4?15份、潤滑劑0.1?1份、抗氧劑0.2?1份、激光敏感添加劑10?30份;復(fù)合材料的制備方法為:使用雙螺桿擠出機加工,熔融擠出溫度為250?380℃,螺桿轉(zhuǎn)速為150?300rpm/min。復(fù)合材料具有低介電性能,有利于提高5G通訊毫米波信號的傳輸速度、降低信號延遲、減少信號損失;復(fù)合材料具備LDS加工能力,具有小尺寸、大數(shù)量快速制備,批量鐳雕、化鍍而形成金屬連接線路,是5G塑料天線振子材料的最優(yōu)解決方案。
聲明:
“適用于5G通訊低介電激光直接成型復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)