本發(fā)明公開了一種基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的碳酸鈣填充復(fù)合材料設(shè)計(jì)方法，包括制備試驗(yàn)樣品；測試力學(xué)性能參數(shù)；生成代表性體積單元，計(jì)算三維盒維數(shù)；收集各類不同的填充工藝參數(shù)及對(duì)應(yīng)的各個(gè)力學(xué)性能指標(biāo)，整理成數(shù)據(jù)集；進(jìn)行BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建模；采用GA算法對(duì)初始BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化，利用數(shù)據(jù)集中的訓(xùn)練集進(jìn)行模型的訓(xùn)練；計(jì)算誤差百分比；可將BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型用于碳酸鈣填充復(fù)合材料的工藝設(shè)計(jì)及性能預(yù)測。本發(fā)明可以克服二維圖像難以反映不同填充工藝參數(shù)下代表性體積單元結(jié)構(gòu)特征的缺陷，科學(xué)設(shè)計(jì)碳酸鈣粉體填充聚合物基復(fù)合材料的填充工藝參數(shù)，提高碳酸鈣粉體填充聚合物基復(fù)合材料設(shè)計(jì)研發(fā)效率，可以將研發(fā)周期縮短至一半。