本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂基微納米
復(fù)合材料及其制備方法,環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料包括環(huán)氧樹脂基體、以及均勻分散于所述環(huán)氧樹脂基體中的二氧化硅顆粒和蒙脫土,所述的二氧化硅顆粒的含量為所述環(huán)氧樹脂基體的4.0wt.%,所述蒙脫土的含量為所述環(huán)氧樹脂基體的1.0wt.%。通過本發(fā)明,制備了一種具有良好的抑制電樹枝能力和耐電暈腐蝕性能的環(huán)氧樹脂基微納米復(fù)合材料,且該環(huán)氧樹脂基微納米復(fù)合材料的制備方法步驟簡單、適合大批量生產(chǎn),具有良好的工業(yè)前景和應(yīng)用前景。
聲明:
“環(huán)氧樹脂基微納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)