本發(fā)明的技術方案涉及金屬基納米
復合材料領域,具體地說是一種
石墨烯增強鎂復合材料的制備方法。該方法以納米級厚度的石墨烯片層為形核中心,在均勻體系中通過氧化還原反應,原位合成出
金屬鎂顆粒對石墨烯片層進行包覆,并且合成的金屬鎂顆粒在包覆完全后繼續(xù)以表面已有的鎂顆粒為新的形核中心堆垛生長,最終形成微米片層,然后通過放電等離子燒結和熱擠壓工藝制備石墨烯增強鎂基復合材料。該方法克服了現(xiàn)有技術制備的石墨烯增強鎂復合材料中存在石墨烯與鎂基體的潤濕性差導致兩者的界面結合強度低,石墨烯極易發(fā)生團聚造成增強相在鎂基體中分散不均勻和石墨烯的原始結構遭到破壞致使其增強效果降低的缺陷。
聲明:
“石墨烯增強鎂復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)