本發(fā)明公開了一種藥型罩用Cu-W-Ni銅基
復(fù)合材料及其電鑄方法、電鑄液,屬于電鑄領(lǐng)域。其電鑄液配比為:NiSO4.7H2O?200-250g/L;Na2WO4.2H2O?60-90g/L;CuSO4.5H2O6-10g/L;CuCl2.2H2O?1-3g/L;Na3C6H5O7.H2O?270-320g/L;C12H25SO4Na?0.3-0.5g/L;糖精1.0-1.5g/L;1,4丁炔二醇0.25-1mL/L。電鑄條件為:10%的稀硫酸調(diào)節(jié)pH=5.5-7.0;溫度50-70℃;電流密度為5-15A/dm2;機(jī)械攪拌;Cu為99.9%,P為0.02-0.06%的磷銅板做陽極。利用本發(fā)明制備的Cu-W-Ni銅基復(fù)合材料晶粒細(xì)小,組織均勻,且Cu-W-Ni銅基復(fù)合材料藥型罩易于鑄厚,表面無缺陷,工藝穩(wěn)定。
聲明:
“藥型罩用Cu-W-Ni銅基復(fù)合材料及其電鑄方法、電鑄液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)