本發(fā)明屬于電子封裝材料領域，涉及一種低膨脹片狀石墨/碳納米管/鋁復合材料的制備方法。包括以下步驟：通過化學氣相沉積法在鋁粉末表面原位生長碳納米管。然后將片狀石墨與碳納米管/鋁復合粉末混合均勻后，加壓燒結成塊體片狀石墨/碳納米管/鋁復合材料。本發(fā)明通過在片狀石墨間引入碳納米管，形成三維網絡結構，可緩解片狀石墨/鋁復合材料熱膨脹各向異性的缺點，在進一步降低復合材料垂直平面熱膨脹系數(shù)的同時，可同時大幅度降低復合材料的平面熱膨脹系數(shù)。