本發(fā)明公開了一種紫銅顆粒增強(qiáng)鎂基
復(fù)合材料及其制備方法,具體涉及鎂基復(fù)合材料領(lǐng)域,包括原料按重量百分比計包括純鎂或鎂合金基體90wt%?97.5wt%和Cu輔材2.5wt%?10wt%。本發(fā)明制備的紫銅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,發(fā)揮出了紫Cu的高導(dǎo)熱、高模量等特性,避免了合金化帶來的缺陷,同時采用>40微米級球形紫Cu顆粒,克服了傳統(tǒng)陶瓷顆粒與纖維、晶須增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的低導(dǎo)熱缺陷,以及在室溫250±50℃溫度室溫至溫成型,屬于低溫度制備和加工變形,可以避免Mg?Cu發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成化合物,并有效節(jié)約能源,降低成本,有效提高了復(fù)合材料的物理性能和力學(xué)性能,同時保留了鎂輕質(zhì)與高導(dǎo)熱特性,拓寬了其作為功能?結(jié)構(gòu)材料的應(yīng)用領(lǐng)域。
聲明:
“紫銅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)