本發(fā)明屬于高分子
復(fù)合材料領(lǐng)域,涉及一種復(fù)合材料,具體涉及一種改性氰酸酯復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用,所述復(fù)合材料按重量百分比計(jì)算主要包括以下原料:氰酸酯10?80%、聚酰亞胺0.5?50%、聚四氟乙烯0.5?25%、促進(jìn)劑0.01?5%、補(bǔ)強(qiáng)材料10?80%和偶聯(lián)劑0.05?5%,其中,所述復(fù)合材料的各組分質(zhì)量百分比之和為100%。所述復(fù)合材料具有較高的綜合性能,在保持良好的耐熱性能和力學(xué)性能的同時(shí),具有較低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低介電損耗,且與銅箔結(jié)合強(qiáng)度優(yōu)異等特性,適用于制備高頻基板,在光通訊領(lǐng)域具有廣泛的發(fā)展和應(yīng)用前景。
聲明:
“改性氰酸酯復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)