本發(fā)明公開了一種點焊電極用彌散強化銅基
復(fù)合材料及其制備方法,屬于金屬基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該點焊電極用彌散強化銅基復(fù)合材料由以下質(zhì)量百分數(shù)的組分組成:TiC5~10%,Ce?0.5~1%,La2O3?0.5~1%,Al2O3?0.1~1%,余量為Cu。其中,TiC具有硬度高、熔點高、熱穩(wěn)定性好的特性,且TiC與Cu互不固溶,所制備的復(fù)合材料既有TiC高強度、高硬度、高熔點特性,又有Cu高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱等特性,TiC還能提高銅的強度、耐磨性及耐高溫性能;而輕
稀土元素Ce及輕稀土氧化物L(fēng)a2O3具有強化晶界和細化晶粒的作用,能夠提高復(fù)合材料的強度和加工性能。
聲明:
“點焊電極用彌散強化銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)