本發(fā)明屬于熱界面
復(fù)合材料領(lǐng)域,尤其是一種自修復(fù)聚氨酯導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法,針對(duì)現(xiàn)有的熱界面材料導(dǎo)熱性能不佳和長時(shí)間使用造成老化開裂問題,現(xiàn)提出如下方案,其復(fù)合材料,包括銀納米線和聚氨酯基體材料,所述銀納米線為導(dǎo)熱填料,銀納米線分散于聚氨酯基體材料中,銀納米線添加量為3?12wt.%,制備方法包括以下步驟:多元醇還原法制備銀納米線;制備具有DA鍵的聚氨酯基體;按照復(fù)合材料中銀納米線添加量;本發(fā)明提供的聚氨酯/銀納米線自修復(fù)復(fù)合材料,導(dǎo)熱填料用量少,用于電子工業(yè)熱界面材料導(dǎo)熱性能、自修復(fù)性能好,同時(shí)不影響聚氨酯力學(xué)性能及加工性能,制備方法步驟簡單,反應(yīng)條件溫和,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“自修復(fù)聚氨酯導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)