本發(fā)明屬于電子封裝
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種高導(dǎo)熱石墨晶須定向增強(qiáng)金屬的復(fù)合材料的制備方法。復(fù)合材料含有體積分?jǐn)?shù)為20%-80%高導(dǎo)熱石墨晶須。該復(fù)合材料的生產(chǎn)工藝步驟為:將金屬粉末、晶須與包括粘合劑、增塑劑以及溶劑的漿料均勻混合;將混合料倒入單向擠制模具中進(jìn)行定向擠制得到條狀或薄片狀的燒結(jié)前體;將燒結(jié)前提脫去漿料后層疊放入模具中燒結(jié)固化得到復(fù)合材料。采用該方法生產(chǎn)的復(fù)合材料中晶須的一維定向分布程度高,有利用發(fā)揮晶須的軸向熱導(dǎo)。所得復(fù)合材料具有較高的熱導(dǎo)率及可調(diào)的熱膨脹系數(shù),是一種理想的電子封裝材料。
聲明:
“高導(dǎo)熱石墨晶須定向增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)