一種高頻PCB基板用超低損耗樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法,涉及一種陶瓷顆粒增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有的樹脂基復(fù)合材料的介電損耗較高的問題。該復(fù)合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和雙酚A型氰酸酯樹脂組成。方法:一、使用KH550對Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末進(jìn)行表面修飾;二、將經(jīng)表面修飾的陶瓷粉末和雙酚A型氰酸酯樹脂單體置于油浴中攪拌,得混合物;三、將混合物倒入預(yù)熱的模具中,抽真空,固化,固化過后隨爐冷卻至室溫后脫模,即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE樹脂基復(fù)合材料。本發(fā)明的樹脂基復(fù)合材料具有優(yōu)良的介電性能,其介電常數(shù)連續(xù)可調(diào)。本發(fā)明用于復(fù)合材料領(lǐng)域。
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