本發(fā)明涉及自潤滑減摩耐磨
復合材料技術領域,且公開了一種干摩擦中減摩耐磨的PEEK基復合材料,包括以下重量份數配比的原料:60~80份的平均粒徑75um的聚醚醚酮(PEEK)粉、10~20份的平均粒徑100nm的納米二氧化硅(SiO
2)粉;上述PEEK基復合材料的制備方法包括以下步驟:先通過機械攪拌使上述原料混合均勻,再將混合均勻的復合物料,在溫度為370~380℃、壓力為35~45MPa下保持熱壓,溫度降至110℃時脫模,得到PEEK基復合材料。本發(fā)明解決了目前現(xiàn)有的聚醚醚酮材料,在干摩擦環(huán)境中使用時,所存在的摩擦系數偏高、耐磨性差的技術問題。
聲明:
“干摩擦中減摩耐磨的PEEK基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)