本申請(qǐng)公開了一種
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,復(fù)合材料包括
鈣鈦礦量子點(diǎn)和樹脂固化聚合物,鈣鈦礦量子點(diǎn)嵌入樹脂固化聚合物中;樹脂固化聚合物由樹脂經(jīng)過固化反應(yīng)得到。本申請(qǐng)將鈣鈦礦量子點(diǎn)前驅(qū)體與環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅樹脂混合,然后封裝mini?LED
芯片,原位制備鈣鈦礦量子點(diǎn)/聚合物復(fù)合材料。該復(fù)合材料可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的封裝保護(hù),還可以將量子點(diǎn)應(yīng)用在液晶顯示領(lǐng)域,不改變已有的封裝工藝,節(jié)省量子點(diǎn)的使用量,獲得高色域的顯示效果。
聲明:
“復(fù)合材料及其制備方法、應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)