本發(fā)明涉及SiCf/SiC
復(fù)合材料的連接方法,具體涉及一種用于SiCf/SiC復(fù)合材料連接的涂覆原料及反應(yīng)擴(kuò)散連接方法,用于解決現(xiàn)有反應(yīng)擴(kuò)散連接技術(shù)需要提前預(yù)制厚度達(dá)到微米級(jí)的金屬箔片,以及對(duì)連接基材表面的粗糙度要求較高的不足之處。該用于SiCf/SiC復(fù)合材料連接的涂覆原料包括碳化鈦粉和硅粉,其在高壓高溫條件下,界面原子相互擴(kuò)散生成彌散的碳化硅,得到致密的碳化鈦/碳化硅復(fù)相陶瓷連接層,減少了孔洞裂紋等缺陷,進(jìn)而獲得了更高的連接強(qiáng)度。同時(shí),本發(fā)明公開一種用于SiCf/SiC復(fù)合材料連接的反應(yīng)擴(kuò)散連接方法。
聲明:
“用于SiCf/SiC復(fù)合材料連接的涂覆原料及反應(yīng)擴(kuò)散連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)