本發(fā)明涉及一種碳/碳
復合材料孔隙結(jié)構(gòu)的輪廓匹配及空間結(jié)構(gòu)表征技術(shù),解決了碳/碳復合材料在數(shù)值模擬中空間結(jié)構(gòu)難以表征的技術(shù)問題,該方法基于光學顯微圖像,利用圖像處理將孔隙輪廓從碳/碳復合材料的二維圖像中提取出來,解決了由于拍攝過程中位置改變所引起的輪廓不匹配問題,同時利用三角平面完成了孔隙厚度方向的構(gòu)建,實現(xiàn)了對多個孔隙輪廓進行精確地空間結(jié)構(gòu)表征,為后續(xù)分析輪廓結(jié)構(gòu)對碳/碳復合材料整體力學性能奠定基礎(chǔ),同時該方法簡單易行,成本不高。
聲明:
“碳/碳復合材料孔隙的輪廓匹配及空間結(jié)構(gòu)表征方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)