本發(fā)明提供了一種以有機/無機雜化介孔薄膜為基體,通過浸漬法組裝金屬離子制備金屬硫化物納米粒子與介孔薄膜
復(fù)合材料的方法。與現(xiàn)有技術(shù)的差異在于:通過共縮聚法一步制備出在介孔孔道內(nèi)表面均勻分布巰基的有機/無機雜化薄膜,以此組裝金屬離子,并通過焙燒一步得到金屬硫化物納米粒子與介孔薄膜的復(fù)合材料。雜化薄膜內(nèi)摻量可控的巰基不僅可以通過配位作用分散和錨固金屬離子,解決制備金屬硫化物納米粒子在介孔管口的堵塞問題,還可以作為潛在的硫源,使得制備硫化物只需引入金屬元素。該工藝過程簡單、耗時短,可以通過介孔材料的孔徑有效地控制納米粒子的尺寸及其分布,制得的金屬硫化物納米粒子與介孔薄膜復(fù)合體具有優(yōu)異的光學(xué)和電學(xué)特性。
聲明:
“制備金屬硫化物納米粒子與介孔薄膜復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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