本發(fā)明提供一種含SiC顆粒的高模量鎂基
復(fù)合材料。它包括包括下述重量百分比含量的組分:釔和/或釹1.0-10.0%,SiC1.0-15.0%,錫、銻和鋅中的至少一種1.0-5.0%,余量為鎂;各組分重量百分之和為100%。其制備方法是在純鎂錠上打孔,將進(jìn)行了表面改性處理并烘干后SiC顆粒裝入孔內(nèi),在保護(hù)氣氛下將純鎂加熱熔化,攪拌后,再迅速升溫,依次加入其余組分的中間合金并攪拌,控制中間合金完全熔化至澆鑄時(shí)間小于等于4分鐘,精煉扒渣,澆鑄,得到鑄錠。發(fā)明組分配比合理、加工制造容易,制備的鎂基復(fù)合材料具有高的室溫強(qiáng)度和彈性模量,較好的塑性。綜合性能明顯高于現(xiàn)有的
稀土鎂合金。適于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“含SiC顆粒的高模量鎂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)