本發(fā)明涉及一種微米銀顆粒增強(qiáng)316L不銹鋼基
復(fù)合材料,包括316L不銹鋼基體和均勻分布于316L不銹鋼基體中的銀顆粒,所述銀顆粒占復(fù)合材料總重量的1~5%;所述復(fù)合材料的密度為7.9~8.2g/cm
3,致密度為98%以上。制備方法:以球形銀粉和球形316L不銹鋼粉末作為原料,混合后進(jìn)行機(jī)械球磨,得到混合粉末,過(guò)篩后,加入到SLM成形機(jī)的粉料缸中,然后通入惰性保護(hù)氣體進(jìn)行打印,即得。本發(fā)明通過(guò)SLM技術(shù)將銀顆粒均勻分布于316L不銹鋼基體中,工藝簡(jiǎn)單、節(jié)省時(shí)間、成本低,制得的復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和耐蝕性能,適合用于燃料電池雙極板等對(duì)耐蝕性和導(dǎo)電性有較高要求的技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“微米銀顆粒增強(qiáng)316L不銹鋼基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)