本發(fā)明公開了一種多界面非晶納米晶電磁屏蔽
復(fù)合材料,所述復(fù)合材料包括:鐵基非晶納米晶帶材;導(dǎo)電層,包覆于所述鐵基非晶納米晶帶材的表面,和導(dǎo)磁層,包覆于所述導(dǎo)電層的表面,所述復(fù)合材料具有導(dǎo)磁層/導(dǎo)電層/導(dǎo)磁層/導(dǎo)電層/導(dǎo)磁層的多界面結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過鍍層設(shè)計,構(gòu)建導(dǎo)磁、導(dǎo)電、軟磁多界面結(jié)構(gòu)的非晶復(fù)合帶材。制備過程可一次成型無需二次加工,制備成的復(fù)合帶材可直接使用,具有卓越的電磁屏蔽效果。該多界面非晶納米晶電磁屏蔽復(fù)合材料超薄柔性、導(dǎo)磁導(dǎo)電性高、軟磁性能好、電磁屏蔽效能優(yōu)異,耐熱耐蝕,可在高溫、腐蝕等惡劣環(huán)境中使用。
聲明:
“多界面非晶納米晶電磁屏蔽復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)