硅樹脂基
復合材料的制備方法,它涉及復合材料的制備方法。它解決了現(xiàn)有硅樹脂基復合材料高溫處理后失重質(zhì)量分數(shù)大,在室溫下及高溫熱處理后彎曲強度和層間剪切強度低問題。方法:一、硅樹脂加熱,然后涂于增強體上,預處理后得預浸布;二、將預浸布裁剪后置于預熱的模具中熱壓,然后置于氮氣氣氛中處理,即得硅樹脂基復合材料。本發(fā)明中硅樹脂基復合材料的室溫彎曲強度達210.2~281.3MPA,層間剪切強度達16.2~21.5MPA;500℃熱處理10分鐘后失重質(zhì)量分數(shù)僅為2.67%~4.20%,彎曲強度達102.5~147.3MPA,層間剪切強度達7.8~9.6MPA,500℃下彎曲強度為60.2~75.2MPA。
聲明:
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