本發(fā)明公開了一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理,其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米氮化硼有效的提高了復(fù)合材料的耐熱性和導(dǎo)熱能力,還能有效的防止材料在高溫條件下氧化,提高耐老化能力,提高防護(hù)能力,本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,抗紫外老化,使用壽命長,經(jīng)濟(jì)耐用。
聲明:
“LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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