公開了包含
電化學活性有機材料和電化學活性無機材料的
復合材料。所述有機材料包含或由以下組成:根據(jù)通式(I)和/或(II)的子單元,其中在這些結構(I)和(II)中,n是不小于2的整數(shù),Y表示酰胺基(?NH?CO?或?CO?NH?)、酯基(?O?CO?或?CO?O?)或氨基甲酸酯基(?NH?CO?O?或?O?CO?NH?),R1、R2、R3和R4各自獨立地表示H、烷基(優(yōu)選?CH3、?C2H5)、烷氧基?(優(yōu)選?OCH3、?OC2H5)、?鹵素或?CN,Ar1和Ar4獨立地表示橋連芳基,Ar2和Ar3獨立地表示非橋連芳基,并且R5是橋連烷基、烯烴或芳基。無機微粒材料包含或由以下組成:碳材料顆粒、金屬氧化物顆?;虬@些顆?;蛴蛇@些顆粒組成的混合物。此外,公開了電極和包含該電極的電化學元件,以及生產(chǎn)該復合材料和該電極的方法。
聲明:
“復合材料、電極、生產(chǎn)該材料和該電極的方法以及包含該電極的電化學單池” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)