本發(fā)明公開了一種預(yù)測(cè)Z?pin三維增強(qiáng)
復(fù)合材料強(qiáng)度的方法,屬于復(fù)合材料力學(xué)性能分析方法領(lǐng)域。該方法基于針對(duì)Z?pin三維增強(qiáng)復(fù)合材料層合板強(qiáng)度預(yù)測(cè)分析的復(fù)雜問題,提出一種從微觀到宏觀的多尺度分析方法來預(yù)測(cè)Z?pin三維增強(qiáng)復(fù)合材料層合板的力學(xué)性能,該方法物理機(jī)制明確,能較好地預(yù)測(cè)其強(qiáng)度和失效過程,為其制備工藝指導(dǎo)提供有力的支撐。
聲明:
“預(yù)測(cè)Z-pin三維增強(qiáng)復(fù)合材料強(qiáng)度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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