SiCp/Al
復(fù)合材料電子束輔助熱擠壓擴(kuò)散連接方法,本發(fā)明涉及SiCp/Al復(fù)合材料電子束輔助熱源擴(kuò)散焊接方法。本發(fā)明是要解決某些材料傳統(tǒng)熔化焊接時(shí)產(chǎn)生的金屬燒損嚴(yán)重、界面反應(yīng)等問(wèn)題,而提供了SiCp/Al復(fù)合材料電子束輔助熱擠壓擴(kuò)散連接方法。一、對(duì)待焊接的兩塊母材進(jìn)行預(yù)處理;二、將兩塊母材放入焊接夾具并施加壓力擠壓母材;三、抽真空處理;四、采用上散焦模式進(jìn)行第一次焊接;五、進(jìn)行第二次焊接;六、真空冷卻即完成了SiCp/Al復(fù)合材料電子束輔助熱擠壓擴(kuò)散連接方法。屬于固相焊接領(lǐng)域。
聲明:
“SiCp/Al復(fù)合材料電子束輔助熱擠壓擴(kuò)散連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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