本發(fā)明涉及一種雙層鈦鋁/鋁硅
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用;屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述鈦鋁/鋁硅復(fù)合材料包括鈦
鋁合金層、鋁硅合金層以及位于鈦鋁合金層與鋁硅合金層之間的過(guò)渡層。其制備方法為首先在高溫高壓下由鋁粉和鈦粉粉末燒結(jié)制成鈦鋁合金基材,然后在較低的溫度和較高的壓力下,再將預(yù)先混合好的鋁粉和硅粉,與已燒結(jié)成型的鈦鋁基材放置在模具內(nèi)進(jìn)行第二次燒結(jié),得到雙層復(fù)合結(jié)構(gòu)的鈦鋁/鋁硅電子封裝材料坯料。然后經(jīng)真空擴(kuò)散退火,得到鈦鋁/鋁硅復(fù)合材料。本發(fā)明具有工藝流程短、工藝參數(shù)容易控制等優(yōu)勢(shì),所制備的鈦鋁/鋁硅復(fù)合材料由于各項(xiàng)性能優(yōu)越,尤其是界面結(jié)合性能良好,可以用作電子封裝材料。
聲明:
“雙層鈦鋁/鋁硅復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)