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高介電常數(shù)無機/有機復合材料薄膜及其制備方法

858   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 15:39:02
本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)無機/有機復合材料薄膜及其制備方法,屬于高介電薄膜及其制備方法。本發(fā)明所述復合材料薄膜由聚合物轉化陶瓷作為無機填料和有機聚合物基體組成,膜成型工藝包括溶液流延法和真空熱壓法。聚合物轉化陶瓷是一種無定型共價鍵陶瓷,在低頻下具有極高的介電常數(shù),0.01Hz下可達35000以上,用于無機/有機復合材料,大大提高了復合材料的介電性能,主要作為電介質層應用于薄膜電容器、高儲能密度超級電容器中。
聲明:
“高介電常數(shù)無機/有機復合材料薄膜及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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