本發(fā)明涉及的是一種高導(dǎo)熱性能的銅?石墨
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明運(yùn)用一種“微米鉚接”的方法,首先在石墨膜表面打上微孔,然后在打孔石墨膜上電鍍銅。在電鍍過(guò)程中,銅填滿(mǎn)微孔,并且與上下銅層連接,微孔中的銅形成一個(gè)個(gè)鉚釘,牢牢地將上下銅層固定在石墨膜表面,形成“微米鉚接”結(jié)構(gòu),大大增強(qiáng)了銅?石墨的界面結(jié)合力,從而大大提高了銅?石墨復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。同時(shí),本發(fā)明通過(guò)改變電鍍時(shí)間來(lái)控制鍍層的厚度,以此改變石墨在復(fù)合材料中的體積分?jǐn)?shù),得到不同導(dǎo)熱性能的復(fù)合材料,可以滿(mǎn)足不同層次熱管理材料的需求。
聲明:
“高導(dǎo)熱性能的銅-石墨復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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