在一個方面中,介電
復合材料包含熱固性環(huán)氧樹脂;增強層;基于減去增強層的介電復合材料的總體積,大于或等于40體積百分比的六方氮化硼;基于減去增強層的介電復合材料的總體積,3體積百分比至7.5體積百分比的熔融石英;環(huán)氧
硅烷;促進劑;和脫氣劑。所述六方氮化硼可以包含多個六方氮化硼小片和多個六方氮化硼團聚體。所述六方氮化硼團聚體與所述六方氮化硼小片的體積比可以為1:1.5至4:1。
聲明:
“熱固性導熱介電復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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