本發(fā)明提供了一種多孔硅基
復合材料及其制備方法和應用。該多孔硅基復合材料含有內(nèi)層、中間層和外層三層結(jié)構(gòu)。其中,內(nèi)層為硅層,中間層為碳化硅層,外層為碳層。以復合材料的總質(zhì)量計算,內(nèi)層的質(zhì)量分數(shù)為20~30%;中間層的質(zhì)量分數(shù)為60~70%;外層的質(zhì)量分數(shù)為10~20%。本發(fā)明通過在硅表面形成60~70%碳化硅層和10~20%碳層去緩解在充放電過程中的硅體積變化問題和提升導電性能。本發(fā)明還提供了上述多孔硅基復合材料的制備方法和應用。
聲明:
“多孔硅基復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)