本發(fā)明屬于
復(fù)合材料設(shè)計(jì)與加工技術(shù),涉及一種具有電磁功能的有機(jī)硅樹(shù)脂基耐熱透波復(fù)合材料與制備技術(shù)。本發(fā)明涉及的耐熱透波復(fù)合材料,包括有機(jī)硅樹(shù)脂、纖維增強(qiáng)材料、具有飽和籠形結(jié)構(gòu)的多面體低聚倍半硅氧烷(POSS)、納米無(wú)機(jī)填料及助劑,經(jīng)浸漬、熱壓、后處理而成,承載能力及電磁性能優(yōu)良,同時(shí)具有良好的耐高溫性能,制造工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,特別適用于高速飛行體對(duì)高透波率、高耐熱性及高強(qiáng)度的技術(shù)要求。
聲明:
“有機(jī)硅樹(shù)脂基耐熱透波復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)