本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法,所述導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括碳化硅納米線和環(huán)氧樹脂基體,所述碳化硅納米線在環(huán)氧樹脂基體中平行排列。所述導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料通過將配方量的所述表面改性的碳化硅納米線、環(huán)氧樹脂、固化劑和催化劑混合;之后將得到的混合液沿同一方向涂布在基體上,固化成膜,去除基體得到。所述導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中碳化硅納米線在環(huán)氧樹脂基體中形成取向一致的有效一維導(dǎo)熱通道,使得復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱性能和優(yōu)良的電絕緣性能,在電子封裝領(lǐng)域具有極大的應(yīng)用前景。此外,所述導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法簡單,操作容易。
聲明:
“導(dǎo)熱陶瓷納米線/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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