本發(fā)明涉及了一種滑動(dòng)接點(diǎn)材料及層狀
復(fù)合材料,所述的接點(diǎn)材料成分為:15~45%Pd、0.5~8%Cu、0.5~5%Zn、0.05~0.5%RE,余量為Ag,所述的滑動(dòng)接點(diǎn)材料可以鑲嵌在銅及銅合金表面形成層狀復(fù)合材料。所述的滑動(dòng)接點(diǎn)材料具有良好的自潤(rùn)滑、抗電弧、耐磨損、耐腐蝕等性能,適合用作高轉(zhuǎn)速、腐蝕環(huán)境下工作的微電機(jī)電刷的工作層。
聲明:
“滑動(dòng)接點(diǎn)材料及層狀復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)