本發(fā)明公開了一種低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導(dǎo)熱
復(fù)合材料,該復(fù)合材料具有導(dǎo)電導(dǎo)熱層和絕緣導(dǎo)熱層相互疊合而形成的一種交替排布的特殊雙渝滲結(jié)構(gòu)。其主要的優(yōu)勢在于導(dǎo)電導(dǎo)熱填料相較于絕緣導(dǎo)熱填料通常具有更高的熱導(dǎo)率和更低的價格,所以這種定向?qū)訝钆挪紡?fù)合材料相較于傳統(tǒng)的絕緣導(dǎo)熱材料可以在降低材料成本的前提下,提高其整體的導(dǎo)熱性能,并且通過導(dǎo)電導(dǎo)熱層的引入,還可以使得材料具有一定的抗靜電性、電磁屏蔽性。同時本發(fā)明的低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料層數(shù)、層厚可控,配方可調(diào);力學(xué)性能優(yōu)良;生產(chǎn)方法簡單、性能穩(wěn)定、易于大規(guī)模生產(chǎn),可廣泛應(yīng)用于制備具有多功能、高導(dǎo)熱的高分子基板材、片材及膜材料。
聲明:
“低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)